全球晶圆产能排名:台积电第二

2020-02-13     来源:经济日报

2019年全球前五大晶圆产能排名出炉,根据研调机构IC Insights调查,南韩三星以月产能293.5万片拔得头筹夺冠,全球市占率15%,台湾之光台积电则以250.5万片居第二,是前五大晶圆产能排名唯一纯晶圆代工厂商。
IC Insights分析,前五大晶圆产能占全球晶圆总产能的53%,相较于10年前的36%大幅成长,而英特尔、联电、格芯、德仪及意法半导体的产能则从过去前五名之列迅速下降。
由下图可知,目前全球月产能前五大晶圆厂依序为,三星、台积电、美光科技、SK 海力士,而东芝则于第 5 名的位置。

IC Insights指出,截至2019年12月,三星拥有最多的晶圆产能,月产能达293.5万片约当8吋晶圆,但相较于2018年则呈现零成长,其中约三分之二用于制造DRAM和NAND Flash,而正在进行的主要建设项目包括韩国华城、平泽及中国西安的大型新工厂。 台积电去年底月产能 250.5 万片约当8吋晶圆,全球比重12.8%,居全球第二,相较于前一年成长3%。台积电积极扩增晶圆代工产能,中科Fab 15厂之第9期/第10期中增加一个新工厂,并于南科Fab 14厂附近建造Fab 18新厂。 第三至五排名均为内存厂商分别为:美光、SK海力士及铠侠。 第三的美光科技月产能 184.1 万片约当8吋晶圆,占全球比重约 9.4%,年增9%。除了 2019 年新加玻 12 吋晶圆厂新产能开出外,更与 Intel 合资经营 IM Flash;此外,位于美国维基尼亚州的第 2 新厂也预计今年将正式生产。 第四名的 SK 海力士月产能174.3万片约当8吋晶圆,全球比重约 8.9%,年增7%。其中 8 成用于内存产品制造,目前韩国清州与中国无锡两新厂房已建置完成,预计今年能投入生产,未来计划将于韩国利川再新增大型厂房。 第五名的铠侠月产能 140.6 万片约当8吋晶圆,主要专营 NAND 高速缓存,全球比重7.2%,年增3%。 据统计,前五大产能的月总产能为 480 万片,占全球的月产能达 24%;而作为过去的前五名晶圆厂 Intel、联电、意法半导体、格芯与德州仪器月产能皆低于百万片,表现已不复以往。

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